中昊芯英发布新一代自研 TPU 芯片须臾 ®

6 月 30 日，中昊芯英对外推出全新全自研高性能 TPU 专用 AI 算力芯片须臾 ®，同步发布软硬件一体化智算底座泰则 2.0 平台。该产品是初代刹那 ® 芯片与初代泰则服务器的迭代版本，在底层架构、算力、片上存储、集群互联、计算能效上实现全方位升级。

中昊芯英是国内较早布局 TPU 架构 AI 芯片研发的厂商，2023 年推出国内首颗量产高性能 TPU 芯片刹那 ®，经过三年规模化商用打磨，新一代须臾 ® 针对大模型、长上下文、海量词元交互场景优化架构，解决传统算力存在的延迟高、功耗大、并行效率不足等痛点。

须臾 ® 芯片核心硬件能力

芯片重构张量计算逻辑，扩容寄存器与大容量片上缓存，关键指标大幅提升：单芯片混合精度浮点算力 896TFLOPS，性能为上代刹那 ® 的三倍；8bit 推理算力 1792TOPS，适配高并发词元推理业务。显存带宽、片间传输速率同步升级，原生支持超长上下文，减少多轮对话数据反复搬运。 芯片额定功耗 600W，对比同等算力传统芯片功耗减半，适配低碳智算中心建设。依托张量单元与数据复用设计有效缓解存储墙问题，同等 AI 任务下综合计算效率远超传统 GPU，在大模型训练、批量生成场景优势突出。

芯片实现全栈自主可控，从 IP 核、专属指令集、算子加速库到整机软件均自主研发，无海外核心技术依赖，可快速适配各类迭代大模型，满足政务、金融、电网等行业安全合规要求。

泰则 ®2.0 高性能智算平台

单台智算节点搭载双路 CPU 搭配 8 颗须臾 ®TPU，整机混合精度算力 7.168P，同等任务整机能耗仅为传统 GPU 服务器八成。平台自研低延迟并行互联协议，单超节点最高支持 2048 颗须臾 ® 直连，可承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算、海量词元并发推理等高负载业务。 配套一体化可视化运维系统，集成远程硬件管控、实时状态监测、故障预警、算力计费、权限管理、模型市场等功能，运维操作开箱即用。软件生态兼容主流 AI 开发框架，原生适配 PyTorch、vLLM、SGLang，分布式训练工具 DeepSpeed、Megatron-LM 均可流畅运行，已完成通义千问、DeepSeek、GLM 等数十款大语言与多模态模型适配，大幅降低国产算力替换改造成本。

适配词元经济与私有化 AI 智能体需求

当前行业进入词元经济发展阶段，AI 服务转向按量计费的 MaaS 模式，海量对话、长记忆、自主智能体带来巨大词元吞吐压力。须臾芯片与配套平台从硬件层优化词元生成、上下文缓存、批量推理能力，降低单次推理成本，方便服务商搭建自主可控词元计费体系。 产品适配开源智能体框架 OpenClaw，支持本地私有化部署，交互数据全部本地留存，兼顾自动化数字员工业务与企业数据安全，可落地报表处理、运维监控、数据分析、智能助理等场景。 成本层面，泰则 2.0 单位算力建设成本仅为海外高端算力设备六成，低功耗设计持续缩减数据中心电费与碳排放，契合各地绿色算力园区建设政策。

落地现状与长期规划

初代刹那 ® 芯片已实现规模化商用，部署于深圳联通、天津移动、太极股份、上饶地方智算中心，同时落地高校科研算力平台，覆盖金融、传媒、教育、医疗多行业。 后续中昊芯英将持续迭代 TPU 架构，优化算力、能效与片上存储，适配更大规模大模型与多智能体集群；联合大模型厂商、云服务商、集成商推进软硬件协同，拓展自主可控国产算力产业链落地场景。

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